晶圓代工巨擘台積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
在台積電年度技術研討會上，該公司執行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示，若微影技術無法讓 14nm 製程達到合理的成本效益，那麼台積電可能會在20nm製程之後再提供 18nm 或 16nm 製程節點。
蔣尚義表示，台積電最初計劃提供兩種 20nm 製程，分別為高性能製程與低功耗製程。這兩種製程都採用high-k金屬閘極(HKMG)技術。
然而，在歷經一段時間的發展後，蔣尚義表示，台積電認為這兩種20nm製程之間並沒有明顯的性能差距。由於20nm的線寬非常小，已經接近基本的物理極限了，因此也沒有太大空間針對不同的閘極長度或其他需求來調整設計規則。
台積電目前提供四種28nm製程，分別為：高性能；低功耗；針對行動應用的HKMG低功耗製程，以及HKMG高性能製程。
TSMC expects its 20-nm HKMG process to be in production next year. In 2015, TSMC wants to commence production at the 14-nm node, adding FinFET 3-D transistors.
台積電預計明年量產20nm HKMG製程。2015年，台積電希望能量產採用FinFET 3D電晶體的14nm製程。
然而，整個半導體產業都在等待超紫外光(EUV)微影技術。EUV技術一再延宕，迄今仍未能發展出大量生產所需的足夠光源和穩定性。微影設備供應商 ASML Holding NV 公司正與數家光源供應商合作開發，並承諾在2013至2014年將可提供商用化所需的足夠的吞吐量。
然而，不少業界人士對於EUV技術能否支援台積電和其他領先晶片製造商的技術發展藍圖抱持懷疑態度。蔣尚義指出，193nm浸入式微影領域已經展現出長足進展，它甚至可能在14nm節點作為商用化的替代技術。然而，蔣尚義也表示，為了提供足夠銳利的影像，193nm浸入式微影針對某些層會需要三重圖案，而針對大多數的層都會需要雙重圖案，這會讓量產成本急遽升高。
蔣尚義表示，台積電“正在慎重考慮”是否提供18nm或16nm製程。“一旦我們選擇這個節點，我們就必須為客戶提供至少10年的服務。”
台積電8月營收新高 Q3估超越財測
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）8月合併營收達494.97億元，較7月增長2%、比去年同期大增31.5%，續創單月營收歷史新高。台積電表示，因客戶出貨提前、光罩收入較預期高，第3季營收將超過財測。
台積電日前法說會預估，第3季合併營收將較上季成長6%到8%，合併營收介於1360億元到1380億元之間。市場原本預期台積電8月營收會下滑，但昨公佈營收數字卻超乎市場預期，因7月、8月累計合併營收達980.22億元，已達財測目標7成以上，9月營收即使較8月下滑，仍將超越財測高標。
台積電前8月營收累計為3315.91億元，較去年同期增加14.8%。台積電資深副總經理暨發言人何麗梅表示，該公司第3季營收預估將較7月19日法說會提出的業績展望數字略微增加，主因在於部份客戶出貨提前、光罩收入較預期增多。
受惠智慧型手機、平板電腦相關客戶對28奈米等先進製程需求強勁，台積電第3季將達營運高峰，第4季因進入庫存修正期，預期營收將下滑，台積電董事長張忠謀原本預告下滑幅度將不低，但近期法人認為營收約季減10%以內。
聯電（2303）上週公布的8月營收表現也亮眼，以97.99億元創下20個月以來新高，月增長1.9%、年成長19.5%，超過市場預期，法人認為聯電第3季營收可望也較預估為佳。
聯電因解散及清算100%持股的日本聯日半導體，下半年將認列資產減損，為美化帳面，近期積極處分核心事業的持股，陸續賣原相（3227）、晶電（2448），昨再公告處分聯詠（3034）1.8萬張，獲利14.45億元。台積電昨股價翻黑，以83.5元、下跌0.3元作收，聯電收盤價12.1元、上漲0.3元。
ARM CEO稱已占領平板電腦市場不懼英特爾
據國外媒體報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周四表示，在平板電腦市場，英特爾并不會對ARM構成威脅。伊斯特預計，明年全球平板電腦銷量有望達到6000萬部，其中大部分將采用ARM處理器。伊斯特承認，會有幾款型號的平板電腦將采用英特爾Atom處理器，但能否成功還是個未知數。
伊斯特說：“在能耗方面，Atom處理器并不適合平板電腦，這一點英特爾很清楚。”蘋果iPad平板電腦采用的就是ARM處理器。調研公司Strategy Analytics數據顯示，上個季度iPad占據了平板電腦市場95%的份額。他還預計，由于平板電腦已經被消費者接受，在明年初召開的CES展會上，相信有更多廠商將推出平板電腦。上個月有分析師稱，iPad是有史以來普及速度最快的消費電子產品。
伊斯特同時指出，在未來幾個月內，消費者在消費電子產品領域的開支可能有所下滑。他說：“這是不可避免的，就好比天氣，可能會下雨。即便如此，ARM在2009年經濟危機時的表現仍好于整個業界。
ARM打入筆電，景碩成大贏家
市場調查機構 IHS iSuppli 發表最新研究報告指出，明年微軟推出的Windows 8將支援ARM架構處理器，預估到2015年時，搭載ARM處理器的筆記型電腦出貨量將達7,400萬台，較2012年的760萬台大幅成長9倍，並為輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德儀等供應商帶來龐大商機。
法人認為，通吃ARM處理器晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）的景碩 （3189） 將成最大受惠者。
IHS iSuppli 在研究報告中指出，未來幾年定價不到700美元的低價筆電，將成為ARM處理器打入電腦市場的最大需求來源，而微軟在明年將推出支援ARM架構處理器的Windows 8作業系統，將是推升此一市場急速成長的重要關鍵。
iSuppli 運算平台分析師 Matthew Wilkins 指出，對於不以效能作為採購筆電關鍵的消費者來說，ARM架構處理器十分適用應用在低價的價值型筆電。這些消費者希望能以負擔得起的價格，買到功能合理的基礎型電腦裝置，ARM架構處理器正好可以提供可接受的運算效能，及優於同業的低功耗特性。
iSuppli預估，在Windows 8推出後，2012年搭載ARM架構處理器的筆電出貨量將達760萬台，佔全球筆電市場佔有率約3％，但至2015年，出貨量將暴增9億至7,400萬台，在筆電市場的佔有率也將大增到22.9％，幾乎是每賣出4台筆電，就有1台搭載ARM架構處理器。雖然低價的價值型筆電的最佳代表Netbook近年來銷售成績不佳，但低價筆電一直有固定佔有率，英特爾及超微在過去3年當中，也推出多款低價版本X86處理器，如英特爾推出的Celeron及Atom晶片，超微也在去年推出Ontario及Zacate等低價加速處理器。iSuppli指出，ARM架構處理器打入電腦市場，對輝達、高通、德儀等供應商來說，將帶來龐大的商機。而據業內人士指出，蘋果已開始評估推出內建ARM處理器的筆電產品。
由於ARM處理器供應商主要是採委外代工方式生產，因此為輝達及高通代工的台積電、為德儀代工的聯電等均將受惠。然而提供這3大廠處理器FCCSP基板的景碩，因為這幾年來與上游客戶間的合作順利，可望繼續通吃電腦內建ARM晶片基板訂單，將成為最大受惠者
台積電扮東風 聯發科3G晶片出貨暴衝
聯發科2012年3G手機晶片出貨醞釀大躍進，由於台積電晶圓代工產能不足，使得相關晶片廠出貨受到衝擊，繼璟正因產能急缺造成大陸手機觸控IC大缺貨，讓聯發科轉投資匯頂藉機佔到不少便宜，近期再度因高通(Qualcomm)先進製程產能配置問題，促使聯發科接連取得華為、中興等客戶訂單，聯發科2012年3G手機晶片出貨量從原預估5,000萬顆，一口氣調升50%、達7,500萬顆，台積電產能問題反而成為聯發科3G手機晶片出貨暴衝重要推手。
IC設計業者指出，聯發科自2010年下半便被業界一路看衰，即便2012年第1季半導體產業鏈掀起一波庫存回補熱潮，聯發科表現仍未見起色，甚至第1季EPS僅2.19元，創下近10年來新低，然近期聯發科已醞釀展開全面反擊，並陸續傳出接獲大陸手機大廠訂單消息。
由於大陸手機品牌廠已成為全球手機市場最具成長力道的競爭者，聯發科在2012年一口氣拿下聯想、華為及中興等3家手機一線大廠訂單，並扮演主要晶片供應商角色，挹注聯發科2012年智慧型手機晶片出貨量，可望由原預估5,000萬顆，向上調升50%、達7,500萬顆，相較於2011年僅出貨1,000萬顆，呈現大幅成長情況。
IC設計業者表示，高通先前一直掌握華為、中興高階3G手機晶片訂單，然近期28奈米製程產能不足，華為、中興面對3G晶片供應不足壓力，近期已加快採用聯發科MT6575 3G晶片公板設計，初估第2季末、第3季初就會推出新款3G手機，希望能與聯想旗下同樣採用聯發科MT6575晶片解決方案的A750手機，共同搶攻市佔率。
台積電28nm制程助Cortex-A9雙核處理器沖上3GHz
台積電今日官方宣佈該公司新ARM Cortex-A9雙核心處理器測試晶片的頻率已經超過3GHz。據稱這款產品基於28nm HPM（High Performance Mobile，高性能移動計算）制程工藝，最高頻率可達3.1GHz，而目前人們印象中的雙核移動處理器頻率範圍通常在1.0-2.0GHz之間。
當然A9依然是A9，這也僅僅是最大代工廠台積電的一個探索。畢竟更新架構的 Cortex-A15 產品已經蓄勢待發，雖然台積電表示3GHz頻率的雙核心 Cortex-A9 處理器性能對比現今的 40nm 制程A9產品可達兩倍之多，但架構仍然是舊的。
資訊網站 Fudzilla 分析，這僅僅是台積電的一種技術展示行為，由於各大廠商在今年下半年至明年上半年都計劃推廣採用 Cortex-A15 架構處理器的產品。用戶很難看到頻率超過2GHz的A9處理器出現在智慧手機/平板電腦當中。
全球第一 台積20奈米下月試產 將以最高速布建產能 領先英特爾三星
晶圓代工龍頭台積電的20奈米製程預計下月試產，成為全球首家導入20奈米的半導體廠。若試產成功，將超越英特爾先前以22奈米製程生產自家處理器晶片，大幅拉開與南韓三星電子的差距，在全球晶圓代工業取得絕對優勢。
上周台股市值再度跌破20兆元，來到19.45兆元，周減幅3.56%，其中台積電在除息後呈現貼息，單周市值減少1,322億元，走勢疲軟。台積電19日舉行法說會，董事長張忠謀將釋出下半年營運展望，不但是台股焦點，更牽動電子股多空走勢。
正當外資因英特爾決定入股荷蘭設備商艾司摩爾（ASML ），擔心英特爾在先進製程取得制勝先機，大舉出脫台積電持股，台積電內部仍淡定的將晶圓代工製程技術，向20奈米製程推進。
設備商透露，台積電鑑於英特爾、三星加快跨足晶圓代工腳步，原計劃今年6月提前試產20奈米製程，但因20奈米製程是28奈米延伸，在28奈米良率未達預期進展，客戶又陷入瘋狂排隊搶產能，決定先提升28奈米製程良率，滿足客戶需求，將20奈米製程進度延後。
- TSMC 20nm 及更高製程對 Intel 及整個 IC 產業影響很大，因為所有 ARM 高階客戶都會至 TSMC 下單包含 Apple Inc.,，TSMC 加上 ARM 將逼使 Intel 丟掉 PC、NB、Tablet、Smart Phone 市場，一旦，Intel 丟掉 PC、NB 市場，Microsoft 也將見風轉舵往 Win 8 RT 走，想再搶回來就不易，也就是正式進入ARM 及低價 PC 時代。
- 如果 TSMC 20nm 及更高製程擊敗 Intel， Intel 失去之 200億美元之半導體營收將分佈至 TSMC、UMC、 Globalfoundries、 Samsung，這是歷史上的大轉變，意味 smart phone、 tablet、 NB、 PC、 NAS、server、 Smart TV 多元手持裝置、桌上型、家庭型互連時代來臨，portable、wireless、 low power、 internet connected、devices inter-connection 及 high performance 更轉為主流。
- 無論是 Apple Inc., 用自已的 ARM based A4/A5、 Microsoft 支持 Window 8 RT ARM 的平板產品、Qualcomm 用 ARM 提供不同移動平台、Samsung 推自已的 ARM Codex A15 平台 ，因此一旦 Intel 輸了，大幅市場與營收獲利就被分割了；
- 3GHz Cortex-A15 ARM 已經可以滿足 Smart Phone、 Tablet 、 NB 之需求又比X86低功耗，Intel 要靠什麼才能奪回手上半導體市場？除非 TSMC 製程進步速度輸給 Intel 兩個 Generation，否則，根本不易贏回市場。
- 台灣企業團應該思考當 Intel 勢微時， 企業怎麼抓住新機會讓整個台灣大幅轉型，很明顯，Samsung 已經準備下一場電子產業『創造性破壞』讓韓國大幅往上提升，台灣企業應該要加速研發，讓整體產業能大幅提升。
- 建議台積電大幅投入研發，讓台積電使技術大幅領先 Samsung 及 Globalfoundries ， 對未來台灣幫助很大；
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